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10M02DCV36C7G中文资料FPGA - 现场可编程门阵列 non-volatile FPGA, 27 I/O, 36WLCSP数据手册Intel规格书

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厂商型号

10M02DCV36C7G

参数属性

10M02DCV36C7G 封装/外壳为36-UFBGA,WLCSP;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 27 I/O 36WLCSP

功能描述

FPGA - 现场可编程门阵列 non-volatile FPGA, 27 I/O, 36WLCSP
IC FPGA 27 I/O 36WLCSP

封装外壳

36-UFBGA,WLCSP

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

数据手册

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更新时间

2025-9-22 11:45:00

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10M02DCV36C7G规格书详情

简介

10M02DCV36C7G属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的10M02DCV36C7GFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    10M02DCV36C7G

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    MAX® 10

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    36-UFBGA,WLCSP

  • 供应商器件封装:

    36-WLCSP(3x3)

  • 描述:

    IC FPGA 27 I/O 36WLCSP

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