2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 18 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm PC Tail

2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 18 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm PC Tail

Molex

莫仕

R-6

MIC

昌福电子

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R-6

MIC

昌福电子

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BGA

TE

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BGA1152

ALTERA

阿尔特

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