FSBF10CH60B_分立半导体产品 功率驱动器模块-安森美半导体

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原厂料号:FSBF10CH60B品牌:onsemi

资料说明:MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA

FSBF10CH60B是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商ONSEMI/安森美半导体生产封装27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)的FSBF10CH60B功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

  • 芯片型号:

    fsbf10ch60b

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    ONSEMI【安森美半导体】详情

  • 厂商全称:

    ON Semiconductor

  • 中文名称:

    安森美半导体公司

  • 资料说明:

    MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    FSBF10CH60B

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 3

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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