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ZX3CDBS1M832TA中文资料TRANS NPN 20V 4.5A 3X2MM 8MLP数据手册Diodes规格书
| 厂商型号 |
ZX3CDBS1M832TA |
| 参数属性 | ZX3CDBS1M832TA 封装/外壳为8-VDFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管（BJT）-单个；产品描述：TRANS NPN 20V 4.5A 8MLP |
| 功能描述 | TRANS NPN 20V 4.5A 3X2MM 8MLP |
| 封装外壳 | 8-VDFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | Diodes Diodes Incorporated |
| 中文名称 | 美台半导体 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-23 14:14:00 |
| 人工找货 | ZX3CDBS1M832TA价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
技术参数
- 产品编号：
ZX3CDBS1M832TA
- 制造商：
Diodes Incorporated
- 类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 晶体管类型：
NPN + 二极管（隔离式）
- 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）：
270mV @ 125mA，4.5A
- 电流 - 集电极截止（最大值）：
25nA
- 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）：
200 @ 2A，2V
- 频率 - 跃迁：
140MHz
- 工作温度：
150°C（TJ）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-VDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-MLP（3x2）
- 描述：
TRANS NPN 20V 4.5A 8MLP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ZETEX |
20+ |
MLP832 |
35830 |
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询价 | ||
ZETEX |
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ZETEX |
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23+ |
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ZETEX |
24+ |
MLP-832 |
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/ |
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