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ZL50111GAG集成电路（IC）的电信规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
ZL50111GAG |
| 参数属性 | ZL50111GAG 封装/外壳为552-BGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 552BGA |
| 功能描述 | 128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors |
| 封装外壳 | 552-BGA |
| 文件大小 |
1.039859 Mbytes |
| 页面数量 |
112 页 |
| 生产厂商 | ZARLINK Zarlink Semiconductor Inc |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-26 17:21:00 |
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产品属性
- 产品编号：
ZL50111GAG2
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 包装：
托盘
- 功能：
电信电路
- 接口：
TDM
- 电压 - 供电：
1.65V ~ 1.95V
- 电流 - 供电：
950mA
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
552-BGA
- 供应商器件封装：
552-PBGA（35x35）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 552BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP/ZARLINK |
23+ |
552PBGA |
332 |
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ZARLINK |
25+ |
BGA |
18000 |
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BGA |
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ZARLINK |
25+ |
BGA |
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ZARLINK |
23+ |
NA |
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BGA |
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Microchip/微芯 |
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ZARLINK |
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MICROCHIP |
原厂封装 |
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