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深圳市安富世纪电子有限公司

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    谢云

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ZARLINKBGA

50000

23+

全新原装正品现货,支持订货

深圳市宇创芯科技有限公司

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13年 留言

ZARLINKBGA

9600

24+

原装现货,优势供应,支持实单!

万三科技(深圳)有限公司

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6年 留言

ZARLINK(加拿大卓联)封装

500000

25+

1+
:¥0.001

源自原厂成本,高价回收工厂呆滞

深圳市威雅利发展有限公司

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    陈经理

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7年 留言

ZARLINKBGA

5

09+

一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

深圳市得捷芯城科技有限公司

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MICROCHIP(美国微芯)BGA256(17x17)

1539

25+

原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接

贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司

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    陈先生/周小姐

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8年 留言

ZARLINKBGA

11200

23+

原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO

深圳市威尔健半导体有限公司

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    深圳市福田区华强北路1019号华强广场A栋17e

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6年 留言

ZARLINKBGA

297

23+

深圳市冠亿通科技有限公司

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10年 留言

Microchip Technology

16500

24+25+

全新原厂原装现货!受权代理!可送样可提供技术支持!

深圳市威尔健半导体有限公司

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    深圳市福田区华强北路1019号华强广场A栋17e

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ZARLINKBGA

50000

23+

全新原装正品现货,支持订货

艾睿(深圳)半导体有限公司

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    深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道138号惠恒大楼一期西侧3142

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5年 留言

MICROCHIP(美国微芯)BGA-256(17x17)

315000

2447

一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货

深圳市芯为科技有限公司

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Microchip电联咨询

7800

25+

公司现货,提供拆样技术支持

深圳市创新迹电子有限公司

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3年 留言

ZARLINKBGA

20000

22+

公司只做原装 品质保障

深圳市宝芯创电子有限公司

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    深圳市福田区华强北街道华强北路1002号赛格广场4503B

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ZARLINKBGA

15555

2026+

全新原装现货,可出样品,可开增值税发票

讯运(深圳/上海)电子有限公司

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    0755-83776888

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    13510737511/13764028118

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    深圳市福田区华富街道华强北都会B座12X ,上海黄浦北京东路668号科技京城西楼

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MICROCHIP(美国微芯)BGA-256(17x17)

499

25+

全新原装

深圳博中泰实业有限公司

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    18948754520

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    雷小姐

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    深圳市华强北上步工业区205栋3楼B55

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ZARLINKBGA

15000

25+

本公司 只做全新原装正品

瀚佳科技(深圳)有限公司

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Microsemi Corporation256-BGA(17x17)

53200

24+

一级代理/放心采购

深圳市耿芸科技有限公司

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    深圳市福田区华强北街道荔村社区红荔路38号群星广场A座2127室

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ZARLINKBGA

3982

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全新原装现货,有单必成交

深圳市科雨电子有限公司

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MICROSEMIBGA-256

90

25+

就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!

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ZL30312GKG2制造商:Microsemi Corporation 功能描述:Combined Synchronous Ethernet 256-Pin TEBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IEEE1588 NETWORK SYNCHRONIZATION 制造商:MICROSEMI CONSUMER MEDICAL PRODUCT GROUP 功能描述:IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2

产品属性

  • 产品编号:

    ZL30312GKG2

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 应用特定时钟/定时

  • 包装:

    管件

  • PLL:

  • 主要用途:

    以太网,SONET,Stratum

  • 输入:

    时钟

  • 输出:

    时钟

  • 比率 - 输入:

    11:8

  • 差分 - 输入:

    无/无

  • 频率 - 最大值:

    125MHz

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-BGA(17x17)

  • 描述:

    IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2