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ZGM230SB27HGN3中文资料PDF规格书

ZGM230SB27HGN3
厂商型号

ZGM230SB27HGN3

功能描述

ZGM230S Z-Wave 800 SiP Module

文件大小

1.7945 Mbytes

页面数量

50

生产厂商 Silicon Laboratories
企业简称

SILABS芯科科技

中文名称

深圳芯科科技有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-12 17:07:00

ZGM230SB27HGN3规格书详情

KEY FEATURES

• Z-Wave connectivity

• RF pin for external antenna

• +14 dBm TX power

• -109.8 dBm RX sensitivity @100 kbps

• 32-bit ARM Cortex-M33 core at 39 MHz

• 512/64 kB of Flash/RAM memory

• Advanced security features

• Rich set of MCU peripherals

• Integrated DC-DC converter

• 34 GPIO pins

• -40 to 85 °C

• 6.5 mm x 6.5 mm

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