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YXMP2G08D1G-2

eMMC

MCP产品将原装NAND Flash晶片和DRAM通过先进的BGA封装工艺把NAND Flash和LPDDR进行精密整合封装,从而实现小体积内的大数据存储,在系统应用与设计上实现高效化。

YuxinSemi

喻芯半导体

YXT-BTR20-08P-02

NA

YXT/益鑫通

上传:深圳权泰科技有限公司

YXT/益鑫通

YXT-BTR2A-08P-02YXT

NA

YXT/益鑫通

上传:深圳权泰科技有限公司

YXT/益鑫通

技术参数

  • NAND_Org:

    x8

  • NAND_Voltage:

    1.8V

  • DRAM_Density:

    1Gb

  • DRAM_Org:

    x32

  • DRAM_Type:

    LPDDR2

  • DRAM_Speed:

    400MHz

  • 封装类型:

    FBGA 162(8×10.5x 1.0mm)

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多YXMP2G08D1G-2供应商 更新时间2025-11-6 15:03:00