热敏晶体（TSX）

*封装：2.5x2.0mm\n*贴片金属封装\n*宽频率范围\n*优异温度稳定性（±10ppm @-30~+85℃）;

YXC

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5 x 20 mm Time Lag Fuse (Slo-Blo Fuse) 215/221 Series

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