YFS-30-03-H-05-SB_连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）-Samtec Inc.

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1+	¥410.31000

厂家型号：
YFS-30-03-H-05-SB
制造商：
Samtec Inc.
库存数量：
9
类别：
连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-7-30 15:01:00

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原厂料号：YFS-30-03-H-05-SB品牌：Samtec Inc.

资料说明：CONN ARRAY RCPT 150POS SMD GOLD

YFS-30-03-H-05-SB是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商Samtec Inc.生产封装的YFS-30-03-H-05-SB阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
yfs-30-03-h-05-sb
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
CONN ARRAY RCPT 150POS SMD GOLD

产品属性

类型
描述
产品编号：
YFS-30-03-H-05-SB
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
SamArray® YFS
包装：
托盘
连接器类型：
母插口阵列
针位数：
150
间距：
0.050"（1.27mm）
安装类型：
表面贴装型
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：
5mm，7mm，9mm，12mm，19mm，25mm
板上高度：
0.134"（3.40mm）
描述：
CONN ARRAY RCPT 150POS SMD GOLD

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YFS-30-03-H-05-SB

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