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Y7037PF(DLMUN2116)-1.2数据手册YW中文资料规格书
Y7037PF(DLMUN2116)-1.2规格书详情
描述 Description
★ Y7037PF是利用硅外延工艺生产的PNP型带偏置电阻三极管芯片
★ 圆片尺寸:5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有LMUN2116
★ Y7037PF与Y7037NF构成互补对管
★ R1=4.7KΩ,R2=∞
★ ICM =100mA,PCM =250mW(SOT-23),Tj:-55-150℃。
★ 芯片尺寸:0.37×0.37 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸:90×90(μm) 2
E区压焊尺寸:100×100(μm) 2
★ 正面电极:铝,厚度2.5 mm
★ 芯片背极:背金(多层金)
芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度:180±20 (mm)
★ 划片道宽度:50mm
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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EPCOS/爱普科斯 |
24+ |
NA/ |
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EPCOS |
23+ |
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EPCOS/爱普科斯 |
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AT&T |
24+ |
SOP |
3000 |
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AT&T |
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SOP |
3550 |
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