丝印：Y2274；Package：TSSOP；TLC227x, TLC227xA: Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Operational Amplifiers

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TI

德州仪器

小信号通用三极管

★  Y2215PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率\n   中压三极管芯片\n★ 圆片尺寸：5英寸\n★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有2SA1015，SS9015，2SA1774，BC557，BC857等\n   Y2215PA与Y2215NA构成互补对管\n★ ICM = -150mA，PCM = 400mW（TO-92），Tj：-55-150℃\n★ 芯片尺寸：0.33 X 0.33 (mm)2\n★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：D＝100μm\n                E区压焊尺寸：D＝100μm\n★ 正面电极：铝，厚度3.3  mm\n★ 芯片背极：背金(多层金)

YW

友旺

安规片容

Fenghua

风华高科

低阻值采样电阻/分流器

YEZHAN

业展电子

包装：散装 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 天线 描述：RF ANT 235MHZ YAGI N FEM BRKT MT

TE Connectivity Laird

包装：袋 类别：连接器，互连器件 圆形连接器组件 描述：HERM RECP

TE Connectivity Deutsch Connectors

包装：散装 类别：连接器，互连器件 圆形连接器组件 描述：HERMETIC RECP

TE Connectivity Deutsch Connectors