DIE SET ENVELOPE DRAWING

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

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未分类制造商

Diode Bridges

Single and three phase bridge rectifier assemblies with current ratings from 14A-120A and voltages from 200V-1600V.

Microchip

微芯科技

达林顿管

★ Y2114NA是利用硅外延工艺生产的NPN型中功率\n   达林顿管芯片\n★ 圆片尺寸：5英寸\n★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有TIP112，\n   主要应用于中功率线性开关放大电路\n★ Y2114NA与Y2114PA构成互补对管\n★ 芯片尺寸：1.8X 1.8 (mm)2\n★ ICM=4A, PCM=35W（TO-220），Tj：-55-150℃\n★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：460×720(mm)2  \n                E区压焊尺寸：500×750(mm)2\n★ 正面电极：铝，厚度4.5mm\n★ 芯片背面电极材料：银(钛镍银)\n   芯片背

YW

友旺

达林顿管

★ Y2114PA是利用硅外延工艺生产的PNP型中功率\n   达林顿管芯片\n★ 圆片尺寸：5英寸\n★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有TIP117，\n   主要应用于中功率线性开关放大电路\n★ Y2114PA与Y2114NA构成互补对管\n★ 芯片尺寸：1.8X 1.8 (mm)2\n★ ICM=4A, PCM=35W（TO-220），Tj：-55-150℃\n★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：460×720(mm)2  \n                E区压焊尺寸：500×750(mm)2\n★ 正面电极：铝，厚度4.5mm\n★ 芯片背面电极材料：银(钛镍银)\n   芯片背

YW

友旺