XVF3610-QF60B-C_集成电路（IC） DSP（数字信号处理器）-Xmos limited

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1+	¥179.23000

厂家型号：
XVF3610-QF60B-C
制造商：
XMOS/Xmos limited
库存数量：
1233
类别：
集成电路（IC） DSP（数字信号处理器）
封装外壳：
60-QFN 裸露焊盘
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-22 14:42:00

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详细信息
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原厂料号：XVF3610-QF60B-C品牌：XMOS

资料说明：VPU 3.3V IO 2MIC FAR-FIELD 60QFN

XVF3610-QF60B-C是集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）。制造商XMOS/Xmos limited生产封装60-QFN 裸露焊盘的XVF3610-QF60B-CDSP（数字信号处理器）数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件，但区别在于其内部架构经修改，适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法，而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

芯片型号：
xvf3610-qf60b-c
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
XMOS【Xmos limited】详情
厂商全称：
XMOS LIMITED
中文名称：
Xmos limited
资料说明：
VPU 3.3V IO 2MIC FAR-FIELD 60QFN

产品属性

类型
描述
产品编号：
XVF3610-QF60B-C
制造商：
XMOS
类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
系列：
xCORE VocalFusion™
包装：
托盘
类型：
오디오 프로세서
接口：
I²C，I²S，SPI，USB
时钟速率：
16kHz，48kHz
电压 - I/O：
3.30V
电压 - 内核：
3.30V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
60-QFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
60-QFN（7x7）
描述：
VPU 3.3V IO 2MIC FAR-FIELD 60QFN

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XVF3610-QF60B-C_集成电路（IC） DSP（数字信号处理器）-Xmos limited

XVF3610-QF60B-C

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