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XVF3000-TQ128-C数据手册集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF

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厂商型号

XVF3000-TQ128-C

参数属性

XVF3000-TQ128-C 封装/外壳为128-TQFP 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC MCU 128TQFP

功能描述

VocalFusion XVF3000 Processors
IC MCU 128TQFP

封装外壳

128-TQFP 裸露焊盘

制造商

XMOS Xmos Ltd.

数据手册

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更新时间

2025-8-9 16:53:00

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XVF3000-TQ128-C规格书详情

描述 Description

The VocalFusion XVF3000 family of voice processors provide far-field voice capture for control and search in reverberant environments. Integrated microphone and acoustic DSP delivers a fast tracking beamformer with 360° coverage and full duplex AEC with barge-in.

特性 Features

• Direct interfacing to 4 PDM microphones; linear or circular arrays\r
• Keyword detection (XVF3100 only)\r
• Voice pre-processing DSP including adaptive beamformer, full duplex AEC and barge-in, noise suppression, AGC\r
• USB device or I2S host interface\r
• I2S audio out\r
• USB or I2C system control

简介

XVF3000-TQ128-C属于集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)。由制造生产的XVF3000-TQ128-CDSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    XVF3000-TQ128-C

  • 制造商:

    XMOS

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 包装:

    托盘

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    128-TQFP 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    128-TQFP(14x14)

  • 描述:

    IC MCU 128TQFP

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