传感器模块(IIC)

XGZP6847D压力传感器模组采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准的数字信号（I2C）。\n\nXGZP6847D压力传感器模组尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。\n\n\n\nXGZP6847D模块可按需求定制各种压力量程和精度（±0.5%）。

CFSensor

芯硅智

Distributor

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FESTOFesto Corporation.

费斯托费斯托（中国）有限公司

Hall IC(Operating Temperature Range Topr = - 40 to -100째C, Operating in Alternative Magnetic Field)

文件：41.66 Kbytes 页数：3 Pages

PANASONIC

松下

Hall IC(Operating Temperature Range Topr = - 40 to -100째C, Operating in Alternative Magnetic Field)

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PANASONIC

松下