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XG1-130S-SV-2H(04)规格书详情
简介
XG1-130S-SV-2H(04)属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)。由制造生产的XG1-130S-SV-2H(04)阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。
技术参数
更多- 制造商编号
:XG1-130S-SV-2H(04)
- 生产厂家
:Hirose
- 传输规格
:Ethernet
- 传输速度
:16.0 Gbps
- 开口间距
:0.5 mm
- 安装间距
:0.5 mm
- 嵌合高度(Min.)
:22.0 mm
- 嵌合高度(Max.)
:43.0 mm
- 嵌合高度
:22.0
- PIN数
:100
- 浮动设计
:无
- 插拔次数
:20
- 安装方法
:SMT
- 开口方向
:笔直
- 接触部电镀
:金
- 额定电流
:0.3 A
- (AC)额定电压
:AC 50.0 V
- (Max.)使用温度范围
:85 ℃
- (Min.)使用温度范围
:-55 ℃
- RoHS2
:匹配
- SVHC
:27th 不含
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
YXC(扬兴晶振) |
24+ |
SMD50322P |
7350 |
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HIROSE/广濑 |
2450+ |
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HIROSE/广濑 |
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/ |
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HRS |
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HRS |
2019 |
NA |
250 |
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询价 | ||
YXC |
25+ |
2-SMD 无引线 |
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扬兴 |
25+ |
DIP |
1000 |
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YXC扬兴科技 |
24+ |
con |
10000 |
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24+ |
N/A |
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Excelsys |
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