首页>XEC24P3-30G>规格书详情
XEC24P3-30GRF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
XEC24P3-30G |
| 参数属性 | XEC24P3-30G 封装/外壳为4-SMD，无引线；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器；XEC24P3-30G应用范围：通用；产品描述：RF DIR COUPLER 2.4GHZ-2.5GHZ SMD |
| 功能描述 | Production Friendly |
| 封装外壳 | 4-SMD，无引线 |
| 文件大小 |
511.08 Kbytes |
| 页面数量 |
19 页 |
| 生产厂商 | Anaren Microwave |
| 企业简称 |
ANAREN【安伦】 |
| 中文名称 | 安伦官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-8 22:58:00 |
| 人工找货 | XEC24P3-30G价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
XEC24P3-30GR1
- 制造商：
TTM Technologies, Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 定向耦合器
- 系列：
Xinger®
- 包装：
卷带（TR）
- 耦合器类型：
标准
- 频率：
2.4GHz ~ 2.5GHz
- 耦合系数：
30dB ± 1dB
- 应用：
通用
- 插损：
0.1dB
- 功率 - 最大值：
300W
- 隔离：
27dB
- 回波损耗：
27dB
- 封装/外壳：
4-SMD，无引线
- 描述：
RF DIR COUPLER 2.4GHZ-2.5GHZ SMD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
2016+ |
SOT23-6 |
6000 |
全新原装现货,量大价优,公司可售样! |
询价 | ||
TI |
24+ |
BGA |
1285 |
现货供应 |
询价 | ||
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
询价 | ||||
XMOS |
2022+ |
236-FBGA(10x10) |
38550 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
ANAREN |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
询价 | ||
2022+ |
400000 |
原厂代理 终端免费提供样品 |
询价 | ||||
XMOS |
21+ |
113-BGA Microstar Junior(7x7 |
168 |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
询价 | ||
XEDSEMI |
23+ |
SOT-23 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | ||
24+ |
N/A |
58000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
TI |
25+ |
SBGA |
1934 |
⊙⊙新加坡大量现货库存,深圳常备现货!欢迎查询!⊙ |
询价 |
