XCZU1EG-2SFVA625E_集成电路（IC）片上系统（SoC）-AMD Xilinx

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1+	¥3,213.96000

厂家型号：
XCZU1EG-2SFVA625E
制造商：
AMD Xilinx
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）片上系统（SoC）
封装外壳：
625-BFBGA，FCBGA
包装：
托盘
更新时间：
2025-8-5 23:00:00

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原厂料号：XCZU1EG-2SFVA625E品牌：AMD Xilinx

资料说明：IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA

XCZU1EG-2SFVA625E是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商AMD Xilinx生产封装625-BFBGA，FCBGA的XCZU1EG-2SFVA625E片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
xczu1eg-2sfva625e
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XCZU1EG-2SFVA625E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Zynq® UltraScale+™
包装：
托盘
架构：
MPU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA，WDT
速度：
533MHz，600MHz，1.333GHz
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
625-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
625-FCBGA（21x21）
描述：
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA

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