可编程器件:Virtex® UltraScale

Virtex® UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。 可编程系统集成\t\r\n·多达 5.5M 系统逻辑单元，采用 20nm 工艺，和第 2 代 3D IC\r\n·集成式 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核\r\n\r\n提升的系统性能\t\r\n·高利用率使速度提升两个等级\r\n·30G 收发器: 用于芯片对芯片、芯片对光纤和 28G 背板的 30G 收发器\r\n·功耗减半的 16G 背板收发器\r\n·2400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下\r\n\r\nBOM 成本削减\t\r\n·成本降低达 50% – 是 Nx100G 系统每端口成本的½\r\n·VCXO 与 fPL;

AMD

超威半导体

INDUCTORS

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XFMRS

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TemBreak Plus For High Demand Applications Ics=Icu=50kA & 85kA, Selectivity with 3:1 MCCB ratio

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