XCVU125

可编程器件:Virtex® UltraScale; 可编程系统集成\t\r\n·多达 5.5M 系统逻辑单元，采用 20nm 工艺，和第 2 代 3D IC\r\n·集成式 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核\r\n\r\n提升的系统性能\t\r\n·高利用率使速度提升两个等级\r\n·30G 收发器: 用于芯片对芯片、芯片对光纤和 28G 背板的 30G 收发器\r\n·功耗减半的 16G 背板收发器\r\n·2400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下\r\n\r\nBOM 成本削减\t\r\n·成本降低达 50% – 是 Nx100G 系统每端口成本的½\r\n·VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本\r\n·中间档速率等级芯片可支持 2400 Mb/s DDR4\r\n\r\n总功耗削减\t\r\n·较之上一代，达 40% 功耗降低\r\n·通过 的类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能\r\n·增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗\r\n\r\n加速设计生产力\t\r\n·与 Kintex® UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高\r\n·从 20nm 平面到 16nm FinFET 的无缝引脚迁移\r\n·与 Vivado® Design Suite 协同优化，加快设计收敛;

Virtex® UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。

XFSDR125SH

INDUCTORS

XFSDR125SH

INDUCTORS

XH125NJ

TemBreakPlusForHighDemandApplicationsIcs=Icu=50kA&85kA,Selectivitywith3:1MCCBratio

XH125PJ

TemBreakPlusForHighDemandApplicationsIcs=Icu=50kA&85kA,Selectivitywith3:1MCCBratio

XM125

EntryModuleXM125

features Themodulehasthefollowingfeatures: •A12160GHzPulsedCoherentRadar(PCR)withintegratedbaseband,RFfront-endandAntennainPackage(AiP) •32-bitARM®Cortex®M4MCU(STM32L431CBY6),80MHzclkspeed,128kBFlash,64kBRAM •Small18.6x15mmformfactor,optimizedformax

XS125CJ

TemBreakPlusForHighDemandApplicationsIcs=Icu=50kA&85kA,Selectivitywith3:1MCCBratio

XS125NJ

TemBreakPlusForHighDemandApplicationsIcs=Icu=50kA&85kA,Selectivitywith3:1MCCBratio

XUSZMF125

Columnwithmirror1200mmforsafetylightcurtains-Hp=910mm

XUSZSS125

Columnwithoutmirror1200mmforsafetylightcurtains-Hp=1210mm