可编程器件:Virtex® UltraScale

Virtex® UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。 可编程系统集成\t\r\n·多达 5.5M 系统逻辑单元，采用 20nm 工艺，和第 2 代 3D IC\r\n·集成式 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核\r\n\r\n提升的系统性能\t\r\n·高利用率使速度提升两个等级\r\n·30G 收发器: 用于芯片对芯片、芯片对光纤和 28G 背板的 30G 收发器\r\n·功耗减半的 16G 背板收发器\r\n·2400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下\r\n\r\nBOM 成本削减\t\r\n·成本降低达 50% – 是 Nx100G 系统每端口成本的½\r\n·VCXO 与 fPL;

AMD

超威半导体

Kintex UltraScale FPGAs Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

Summary The Xilinx® Kintex® UltraScale™ FPGAs are available in -3, -2, -1, and -1L speed grades, with -3 having the highest performance. The -1L devices can operate at either of two VCCINT voltages, 0.95V and 0.90V and are screened for lower maximum static power. When operated at VCCINT = 0.95V

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AMD

超威半导体

Temperature compensated

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

DC POWER JACK

文件：77.05 Kbytes 页数：1 Pages

ADAM-TECH

亚当科技

Double-Ended Cordsets

BCC A315-A315-30-330-PS85N4-020 Basic features Application DeviceNet Thick Approval/Conformity CE cULus EAC WEEE

文件：113.01 Kbytes 页数：2 Pages

Balluff

巴鲁夫