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XCV600E-6BG432I	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：432-LBGA 裸焊盘，金属；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 316 I/O 432MBGA	Xilinx 赛灵思	Xilinx
XCV600E-6BG560C	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：560-LBGA 裸焊盘，金属；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA	Xilinx 赛灵思	Xilinx
XCV600E-6BG560I	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：560-LBGA 裸焊盘，金属；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA	Xilinx 赛灵思	Xilinx
XCV600E-6FFG240I	文件：0 bytes Page：0 Pages	PGA	XILINXBGA 上传：深圳市米特尔科技有限公司	XILINXBGA
XCV600E-6FG676C	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA	BGA 上传：深圳市毅创腾电子科技有限公司	BGA

产品属性

产品编号：
XCV600E-6BG560I
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex®-E
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.71V ~ 1.89V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
560-LBGA 裸焊盘，金属
供应商器件封装：
560-MBGA（42.5x42.5）
描述：
IC FPGA 404 I/O 560MBGA

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