XCV600-5BG560C_集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）-AMD Xilinx

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厂家型号：
XCV600-5BG560C
制造商：
AMD Xilinx
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）
封装外壳：
560-LBGA 裸焊盘，金属
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-6-6 17:49:00

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原厂料号：XCV600-5BG560C品牌：AMD Xilinx

资料说明：IC FPGA 404 I/O 560MBGA

XCV600-5BG560C是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商AMD Xilinx生产封装560-LBGA 裸焊盘，金属的XCV600-5BG560CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
xcv600-5bg560c
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
IC FPGA 404 I/O 560MBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XCV600-5BG560C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex®
包装：
托盘
电压 - 供电：
2.375V ~ 2.625V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
560-LBGA 裸焊盘，金属
供应商器件封装：
560-MBGA（42.5x42.5）
描述：
IC FPGA 404 I/O 560MBGA

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