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XCV300E-8BG352C 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列) XILINX/赛灵思
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原厂料号:XCV300E-8BG352C品牌:XILINX
十年沉淀唯有原装
XCV300E-8BG352C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA/352-LBGA 裸焊盘,金属的XCV300E-8BG352CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
产品属性
更多- 类型
描述
- 产品编号:
XCV300E-8BG352C
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
- 系列:
Virtex®-E
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:
352-MBGA(35x35)
- 描述:
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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