订购数量 | 价格 |
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- 厂家型号:
xcv300e-8bg352c
- 产品分类:
- 生产厂商:
XC
- 库存数量:
11200
- 产品封装:
bga352
- 生产批号:
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-15 11:09:00
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XC
11200
bga352
2024-6-15 11:09:00
原厂料号:xcv300e-8bg352c品牌:XC
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xcv300e-8bg352c是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XC/AMD Xilinx生产封装bga352/352-LBGA 裸焊盘,金属的xcv300e-8bg352cFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XCV300E-8BG352C
AMD Xilinx
Virtex®-E
托盘
1.71V ~ 1.89V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
352-LBGA 裸焊盘,金属
352-MBGA(35x35)
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司
陈先生/周小姐
18923718265
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