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XCV300E-6BG352C	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：352-LBGA 裸焊盘，金属类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx

产品属性

产品编号：
XCV300E-6BG352C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex®-E
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.71V ~ 1.89V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
352-LBGA 裸焊盘，金属
供应商器件封装：
352-MBGA（35x35）
描述：
IC FPGA 260 I/O 352MBGA

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