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XCV2600E-6FG1156C_XILINX/赛灵思_IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA一线半导体2部

图片仅供参考，请参阅产品规格书

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1+	面议

厂家型号：
XCV2600E-6FG1156C
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
XILINX
库存数量：
2
产品封装：
BGA
生产批号：
24+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-8 14:01:00

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详细信息
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原厂料号：XCV2600E-6FG1156C品牌：XILINX

芯片型号：
XCV2600E-6FG1156C
规格书：
下载
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA

产品属性

类型
描述
型号：
XCV2600E-6FG1156C
功能描述：
IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA
RoHS：
否
类别：
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex®-E
标准包装：
1
系列：
Kintex-7
LAB/CLB数：
25475
逻辑元件/单元数：
326080 RAM
位总计：
16404480
输入/输出数：
350
门数：
-
电源电压：
0.97 V ~ 1.03 V
安装类型：
表面贴装
工作温度：
0°C ~ 85°C
封装/外壳：
900-BBGA，FCBGA
供应商设备封装：
900-FCBGA（31x31）
其它名称：
122-1789

供应商

企业：
深圳市一线半导体有限公司
商铺：
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联系人：
云S/廖S
手机：
19168775913
询价：
电话：
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传真：
0755-88608801
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