| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市澳亿芯电子科技有限公司8年
留言
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XILINX/赛灵思BGA-352 |
98900 |
23+ |
原厂原装正品现货!! |
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深圳市昌和盛利电子有限公司14年
留言
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3658 |
N/A |
专注原装正品现货特价中量大可定 |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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深圳市品优时代科技有限公司5年
留言
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XILINXBGA |
5700 |
2015+ |
进口原装正品 能17%开增值发票 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA |
3600 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)N/A |
589610 |
23+ |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司6年
留言
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XILINXBGA |
3600 |
专业分销XILINX产品!原装正品! |
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深圳市坤融电子科技有限公司5年
留言
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XILINX352BGA |
4000 |
2022+ |
原装原厂代理 可免费送样品 |
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深圳市智芯远电子有限公司3年
留言
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58560 |
22+ |
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代理品牌,原装现货,假一罚十 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XILINXBGA |
3600 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
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深圳市创新迹电子有限公司1年
留言
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XILINXBGA |
6800 |
2021+ |
原厂原装,欢迎咨询 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司2年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
9850 |
22+ |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
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深圳市富诚威科技有限公司5年
留言
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XILINXBGA |
2589 |
22+ |
强势库存!原装公司现货! |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XILINXBGA |
3600 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)标准封装 |
91048 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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深圳信泰电子器材有限公司10年
留言
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XILINX352BGA |
1200 |
24+ |
十年信誉,只做全新原装正品现货,价格优势!! |
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深圳市杰顺创科技有限公司3年
留言
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XILINXBGA |
1576 |
21+ |
原装正品 |
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深圳市富利微电子科技有限公司8年
留言
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XILINX原厂原封 |
30000 |
23+ |
原装正品公司现货,假一赔十! |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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XILINXBGA352 |
600 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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深圳诚思涵科技有限公司3年
留言
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XILINX/赛灵思BGA-352 |
96880 |
23+ |
只做原装,欢迎来电资询 |
XCV200E-6BG352C采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
XCV200E-6BG352C图片
XCV200E-6BG352C中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV200E-6BG352C功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-6BG352C0773制造商:Xilinx
产品属性
- 产品编号：
XCV200E-6BG352C
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Virtex®-E
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
352-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装：
352-MBGA（35x35）
- 描述：
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
