XCV1600E-7BG560C 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列)

图片仅供参考,请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:XCV1600E-7BG560C

嵌入式FPGA

XCV1600E-7BG560C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商AMD Xilinx生产封装2960/560-LBGA 裸焊盘,金属的XCV1600E-7BG560CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

  • 芯片型号:

    XCV1600E-7BG560C

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 资料说明:

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    XCV1600E-7BG560C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-E

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    560-LBGA 裸焊盘,金属

  • 供应商器件封装:

    560-MBGA(42.5x42.5)

  • 描述:

    IC FPGA 404 I/O 560MBGA

供应商

  • 企业:

    深圳兆威电子有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    郑小姐

  • 手机:

    19926409052

  • 询价:
  • 电话:

    0755-82532883

  • 传真:

    0755-83203002

  • 地址:

    广东深圳龙岗区坂田街道中兴路11号城市山海中心C栋606-608