XCV1600E-6BG560C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

原厂料号：XCV1600E-6BG560C品牌：XILINX

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XCV1600E-6BG560C是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA/560-LBGA 裸焊盘，金属的XCV1600E-6BG560CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

• 芯片型号：

  XCV1600E-6BG560C

• 规格书：

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• 企业简称：

  XILINX【赛灵思】详情

• 厂商全称：

  Xilinx Inc.[AMD]

• 中文名称：

  赛灵思公司

• 资料说明：

  IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA