订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
XCV150-6BG352C
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
1350
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-27 16:30:00
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芯片
1350
BGA
23+
2024-4-27 16:30:00
原厂料号:XCV150-6BG352C品牌:XILINX
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
XCV150-6BG352C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA/352-LBGA 裸焊盘,金属的XCV150-6BG352CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XCV150-6BG352C
AMD Xilinx
Virtex®
托盘
2.375V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
352-LBGA 裸焊盘,金属
352-MBGA(35x35)
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
深圳市毅创腾电子科技有限公司
华琦
13725570869
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