| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
京海半导体(深圳)有限公司3年
留言
|
 |
XILINX/赛灵思BGA |
98900 |
23+ |
原厂原装正品现货!! |
||
|
深圳芯力源电子科技有限公司2年
留言
|
 |
xilinx23+ |
6517 |
22+ |
专注配单,只做原装现货 |
||
|
深圳市昌和盛利电子有限公司14年
留言
|
3658 |
N/A |
专注原装正品现货特价中量大可定 |
||||
|
深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
|
3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
||||
|
深圳市赛特兴科技有限公司3年
留言
|
XILINX/赛灵思BGA |
3500 |
22+ |
正规渠道,只有原装! |
|||
|
深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
|
XILINXBGA352 |
1600 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
|||
|
深圳市誉腾达半导体科技有限公司1年
留言
|
XILINX/赛灵思BGA |
98900 |
22+ |
公司只有原装 |
|||
|
中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
|
XILINXBGA352 |
6500 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
|||
|
深圳赋能华科电子有限公司9年
留言
|
580 |
2210 |
停产料现货供应 支持第三方机构检测 |
||||
|
深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
|
XILINX(赛灵思)标准封装 |
11590 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
|||
|
深圳市威尔健半导体有限公司4年
留言
|
XILINX/赛灵思QFP240 |
18098 |
23+ |
终端可以免费供样,支持BOM配单! |
|||
|
京海半导体(深圳)有限公司2年
留言
|
XILINX/赛灵思BGA |
98900 |
22+ |
只做原装，支持实单 |
|||
|
深圳市杰顺创科技有限公司3年
留言
|
XILINXBGA |
1085 |
21+ |
原装正品 |
|||
|
深圳市富利微电子科技有限公司8年
留言
|
XILINX原厂原封 |
30000 |
23+ |
原装正品公司现货,假一赔十! |
|||
|
深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
|
XILINX/赛灵思NA/ |
3268 |
23+ |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
|
深圳诚思涵科技有限公司3年
留言
|
XILINX/赛灵思BGA |
96880 |
23+ |
只做原装,欢迎来电资询 |
|||
|
瀚佳科技(深圳)有限公司6年
留言
|
XILINXBGA |
32500 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
|||
|
深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
|
XILINX/赛灵思 |
25000 |
21+ |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
|||
|
中科航电（深圳）电子集团有限公司10年
留言
|
XILINXBGA-352 |
396379 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
|
深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
|
XILINXBGA352 |
58209 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
XCV150-5BG352I采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
XCV150-5BG352I图片
XCV150-5BG352I中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV150-5BG352I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789
产品属性
- 产品编号：
XCV150-5BG352I
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Virtex®
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
352-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装：
352-MBGA（35x35）
- 描述：
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
