选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司10年
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XILILXBGA |
6500 |
21+ |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA352 |
3200 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
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深圳市赛特兴科技有限公司3年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
3500 |
22+ |
正规渠道,只有原装! |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)N/A |
589610 |
23+ |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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深圳市云迪科技有限公司7年
留言
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XILILXBGA |
10000 |
22+ |
原装正品,现货优势供应 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XILINXBGA352 |
6500 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
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贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司5年
留言
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6000 |
22+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳市亿鸿丰电子科技有限公司2年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
6000 |
原装现货长期供货账期支持 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)标准封装 |
7412 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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深圳市威雅利发展有限公司5年
留言
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XILINXFBGA/352 |
1 |
0905+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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XILINX/赛灵思 |
25000 |
21+ |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
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深圳市赛尔通科技有限公司14年
留言
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XILINX |
65480 |
23+ |
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中科航电(深圳)电子集团有限公司10年
留言
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XILINXBGA |
396379 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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XILINXBGA |
8230 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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深圳市杰顺创科技有限公司3年
留言
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XILINXBGA |
999 |
21+ |
原装正品 |
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柒号芯城电子商务(深圳)有限公司1年
留言
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XILINXBGA |
700000 |
2023+ |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
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深圳市华斯顿科技有限公司14年
留言
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XILINX352BGA |
21138 |
22+23+ |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司10年
留言
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XILINXBGA352 |
6528 |
1844+ |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
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深圳市恒凯威科技开发有限公司8年
留言
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XILINXQFP |
1280 |
21+ |
只做原装,质量保证 |
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深圳市恒达亿科技有限公司10年
留言
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XILINXBGA |
4500 |
23+ |
全新原装、诚信经营、公司现货销售 |
XCV150-4BG352I采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
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XCV150-4BG352I资讯
XCV150-4BG352I XCV150-6BG352C 量大价优,一片起订
XCV150-4BG352IXCV150-6BG352C量大价优,一片起订,深圳市云迪科技有限公司主营:SAMSUNG、HYNIX等内存、flash;TI、AD、MAX等处理器;TI、AD等单片机;TDK。
XCV150-4BG352I中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV150-4BG352I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789
产品属性
- 产品编号:
XCV150-4BG352I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Virtex®
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:
352-MBGA(35x35)
- 描述:
IC FPGA 260 I/O 352MBGA