订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
- 厂家型号:
XCV1000E-7BG560C
- 制造商:
AMD Xilinx
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
560-LBGA 裸焊盘,金属
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2024-4-30 10:36:00
订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
AMD Xilinx
0
560-LBGA 裸焊盘,金属
托盘
表面贴装型
2024-4-30 10:36:00
原厂料号:XCV1000E-7BG560C品牌:AMD Xilinx
资料说明:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
XCV1000E-7BG560C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商AMD Xilinx生产封装560-LBGA 裸焊盘,金属的XCV1000E-7BG560CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XCV1000E-7BG560C
AMD Xilinx
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
Virtex®-E
托盘
1.71V ~ 1.89V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
560-LBGA 裸焊盘,金属
560-MBGA(42.5x42.5)
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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XILINX |
24+ |
560BGA |
1200 |
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询价 | ||
Xilinx/赛灵思 |
23+ |
NA |
16444 |
FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
询价 | ||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
标准封装 |
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XILINX |
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BGA |
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XILINX |
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XILINX |
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Xilinx |
2210 |
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Xilinx |
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XILINX(赛灵思) |
23+ |
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XILINX |
2022+ |
560BGA |
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