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XCV1000E-6FG860C

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XCV1000E-6FG860C

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相关企业:中科航电(深圳)半导体技术有限公司

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详细参数

  • 型号:

    XCV1000E-6FG860C

  • 功能描述:

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FGBA

  • RoHS:

  • 类别:

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-E

  • 标准包装:

    1

  • 系列:

    Kintex-7

  • LAB/CLB数:

    25475

  • 逻辑元件/单元数:

    326080 RAM

  • 位总计:

    16404480

  • 输入/输出数:

    350

  • 门数:

    -

  • 电源电压:

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装:

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称:

    122-1789

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更多XCV1000E-6FG860C供应商 更新时间2024-4-27 10:40:00