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深圳市毅创腾电子科技有限公司

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XCV100-6FGG256C

XILINXBGA

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深圳市毅创弘电子科技有限公司

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XCV1000-4BG560I

XILINXBGA560

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原厂授权一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力!

深圳市英科美电子有限公司

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XCV1000E-6HQ240I

XILINX/赛灵思QPF

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深圳市腾亿芯科技有限公司

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XCV100-5TQ144I

XILINX/赛灵思TQFP144

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原装,请咨询

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XCV100E-7FG256C

XILINXN/A

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XCV100-4TQ144AFP

XILINXBGA

1680

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XILINX全系列渠道商公司大量现货假一罚十

深圳市澳亿芯电子科技有限公司

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XCV100-4PQG240I

XILINX/赛灵思QFP

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京海半导体(深圳)有限公司

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XCV100-5TQ144I

XILINX/赛灵思TQFP144

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XCV100E-7FG256C

XILINXNA

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深圳市高捷芯城科技有限公司

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XILINX(赛灵思)N/A

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XILINX(赛灵思)N/A

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深圳雄芯伟创科技有限公司

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XILINX/赛灵思QFP

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XILINX/赛灵思23+

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BGA144

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深圳市富利微电子科技有限公司

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XILINX/赛灵思QFP

33500

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全新进口原装现货,假一罚十

深圳市科恒伟业电子有限公司

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XILINXBGA256

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深圳诚思涵科技有限公司

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XILINX/赛灵思TQFP144

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深圳市明嘉莱科技有限公司

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XILINX/赛灵思明嘉莱只做原装正品现货

2510000

0049+

TQFP144

深圳市得捷芯城科技有限公司

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XILINX(赛灵思)144-LQFP

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XILINX/赛灵思BGA

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原装进口价格优 请找坤融电子!

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XILINXQFP240

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XCV1000E-BG560 EPM7128ELC84-10 AD8092ARZ-REEL7进口原装现货热卖一手货源

AD8092ARZ-REEL7 EP3C25E144C8N STM8S207RBT6 VSC8145XVQ-03 XC6VLX75T-1FFG784I MAX506BCWP EP2C8F256C7N EPM7128ELC84-10 EPM7128ELC84-10 2N7002 EPM7032SLC44-15N

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XCV1000制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS

XCV1000-4BG560C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789

XCV1000-4BG560I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789

XCV1000-4FG680C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789

XCV1000-4FG680I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789

XCV1000-5BG560C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789

XCV1000-5BG560I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789

XCV1000-5FG680C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789

XCV1000-5FG680I功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA(31x31) 其它名称:122-1789