XCS30-3VQ100C_集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）-AMD Xilinx

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厂家型号：
XCS30-3VQ100C
制造商：
AMD Xilinx
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）
封装外壳：
100-TQFP
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-8-4 15:57:00

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原厂料号：XCS30-3VQ100C品牌：AMD Xilinx

资料说明：IC FPGA 77 I/O 100VQFP

XCS30-3VQ100C是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商AMD Xilinx生产封装100-TQFP的XCS30-3VQ100CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
xcs30-3vq100c
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
IC FPGA 77 I/O 100VQFP

产品属性

类型
描述
产品编号：
XCS30-3VQ100C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®
包装：
托盘
电压 - 供电：
4.75V ~ 5.25V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
100-TQFP
供应商器件封装：
100-VQFP（14x14）
描述：
IC FPGA 77 I/O 100VQFP

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