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XCR3064XL中文资料64 Macrocell CPLD数据手册AMD规格书

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厂商型号

XCR3064XL

参数属性

XCR3064XL 封装/外壳为56-LFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的CPLD(复杂可编程逻辑器件);产品描述:IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP

功能描述

64 Macrocell CPLD

封装外壳

56-LFBGA,CSPBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-9-22 23:01:00

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技术参数

  • 产品编号:

    XCR3064XL-10CP56I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > CPLD(复杂可编程逻辑器件)

  • 系列:

    CoolRunner XPLA3

  • 包装:

    托盘

  • 可编程类型:

    系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)

  • 供电电压 - 内部:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    56-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    56-CSBGA(6x6)

  • 描述:

    IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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