XCR3064XL数据手册集成电路（IC）的CPLD（复杂可编程逻辑器件）规格书PDF

厂商型号	XCR3064XL
参数属性	XCR3064XL 封装/外壳为56-LFBGA，CSPBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的CPLD（复杂可编程逻辑器件）；产品描述：IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP
功能描述	64 Macrocell CPLD
封装外壳	56-LFBGA，CSPBGA
制造商	AMD Advanced Micro Devices
中文名称	超威半导体美国超威半导体公司
原厂标识	AMD
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-8-5 23:01:00
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