XCMECH-FFG1513中文资料IC MECHANICAL SAMPLE数据手册AMD规格书

厂商型号	XCMECH-FFG1513
参数属性	XCMECH-FFG1513 封装/外壳为1513-BBGA，FCBGA；包装为管件；类别为集成电路（IC）的专用IC；产品描述：IC MECHANICAL SAMPLE
功能描述	IC MECHANICAL SAMPLE
封装外壳	1513-BBGA，FCBGA
制造商	AMD Advanced Micro Devices
中文名称	超威半导体美国超威半导体公司
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-10-3 17:00:00
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