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XCKU9P-2FFVE900E

Package:900-BBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

Xilinx

赛灵思

XCKU9P-L1FFVE900I

BGA

XCR3032XL-10VQG44C

QFP44

XILXIX

XCR3064XL-10CSG48C

BGA48

XILINX/赛灵思

上传:深圳庞田科技有限公司

XILINX/赛灵思

XCR3064XL-10VQG100C

QFP

产品属性

  • 产品编号:

    XCKU9P-2FFVE900E

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Kintex® UltraScale+™

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.825V ~ 0.876V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    900-FCBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX(赛灵思)
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