XCKU3P-2SFVB784E_集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）-赛灵思

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1+	¥14,717.03000

厂家型号：
XCKU3P-2SFVB784E
制造商：
XILINX/赛灵思
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）
封装外壳：
784-BFBGA，FCBGA
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-11-1 11:01:00

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原厂料号：XCKU3P-2SFVB784E品牌：AMD Xilinx

资料说明：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA

XCKU3P-2SFVB784E是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX/赛灵思生产封装784-BFBGA，FCBGA的XCKU3P-2SFVB784EFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XCKU3P-2SFVB784E
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XCKU3P-2SFVB784E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Kintex® UltraScale+™
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.825V ~ 0.876V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
784-FCBGA（23x23）
描述：
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA

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XCKU3P-2SFVB784E

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