订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
XCKU3P-2FFVB676I
- 产品分类:
IC芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
250
- 产品封装:
FBGA676
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-7-30 14:20:00
订购数量 | 价格 |
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1+ |
IC芯片
250
FBGA676
23+
2025-7-30 14:20:00
描述
XCKU3P-2FFVB676I
AMD Xilinx
Kintex® UltraScale+™
托盘
0.825V ~ 0.876V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA