| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号：
XCKU3P-2FFVB676I
- 产品分类：
IC芯片
- 生产厂商：
NA
- 库存数量：
26094
- 产品封装：
NA
- 生产批号：
23+
- 库存类型：
- 更新时间：
2025-12-22 17:10:00
XCKU3P-2FFVB676I 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） NA
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
XCKU3P-2FFVB676I
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
- 系列：
Kintex® UltraScale+™
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
- 描述：
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
供应商
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- XCKU3P-2SFVB784I
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- XCKU3P-1FFVB676I
- XCKU3PL2FFVB676E
- XCKU3P1FFVB676I
- XCKU3P-L2FFVB676E
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- XCKU3P-L2FFVD900E
- XCKU3P-1FFVB676E
- XCKU3P-L2SFVB784E
- XCKU3P1FFVB676E
- XCKU3P-SFVB784
- XCKU3P-1FFVB676C
- XCKU3P-1FFVA676I
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