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XCKU3P-1FFVD900I	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：900-BBGA，FCBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx

产品属性

产品编号：
XCKU3P-1FFVD900I
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Kintex® UltraScale+™
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.825V ~ 0.876V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
900-FCBGA（31x31）
描述：
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

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