XCKU19P-2FFVJ1760E_集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）-AMD Xilinx

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1+	¥67,275.48000

厂家型号：
XCKU19P-2FFVJ1760E
制造商：
AMD Xilinx
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）
封装外壳：
1760-BBGA，FCBGA
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2022-10-21 17:43:00

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原厂料号：XCKU19P-2FFVJ1760E品牌：AMD Xilinx

资料说明：IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA

XCKU19P-2FFVJ1760E是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商AMD Xilinx生产封装1760-BBGA，FCBGA的XCKU19P-2FFVJ1760EFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
xcku19p-2ffvj1760e
规格书：
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资料说明：
IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XCKU19P-2FFVJ1760E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex® UltraScale+™
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.825V ~ 0.876V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
1760-FCBGA（42.5x42.5）
描述：
IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA

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