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XCKU13P-3FFVE900E	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：900-BBGA，FCBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA	Xilinx 赛灵思	Xilinx
XCKU13P-L1FFVE900I	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA	XILINX/赛灵思上传：深圳市瑞祥辉半导体有限公司	XILINX/赛灵思
XCKU15P-1FFVA1156I	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA	XILINX/赛灵思上传：深圳市瑞祥辉半导体有限公司	XILINX/赛灵思
XCKU15P-2FFVA1156E	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA	AMD/XILINX(赛灵思) 上传：中天科工半导体（深圳）有限公司	AMD/XILINX(赛灵思)
XCKU15P-2FFVA1156E	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA	Xilinx 赛灵思上传：深圳市华芯电子元器件有限公司	Xilinx

产品属性

产品编号：
XCKU13P-3FFVE900E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Kintex® UltraScale+™
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.873V ~ 0.927V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
900-FCBGA（31x31）
描述：
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

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