Kintex UltraScale FPGAs Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

Summary The Xilinx® Kintex® UltraScale™ FPGAs are available in -3, -2, -1, and -1L speed grades, with -3 having the highest performance. The -1L devices can operate at either of two VCCINT voltages, 0.95V and 0.90V and are screened for lower maximum static power. When operated at VCCINT = 0.95V

文件：1.40823 Mbytes 页数：81 Pages

AMD

超威半导体

可编程器件 : Kintex® UltraScale

Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。 可编程系统集成\t\r\n·多达 1.5M 系统逻辑单元，采用第 2 代 3D IC\r\n·多芯片集成面向DSP 密集型应用\r\n·多个集成式 PCI Express® Gen3 核\r\n\r\n提升的系统性能\t\r\n·8.2 TeraMAC DSP 计算性能\r\n·高利用率使速度提升两个等级\r\n·每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。\r\n·2,400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下\r\n\r\nBOM 成本削减\t\r\n·系统集成降低应用 BOM 成本达 60%\r\n·最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器\r\n·中;

AMD

超威半导体

Package：1156-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA

XILINX

赛灵思

Package：1156-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA

XILINX

赛灵思

Package：1156-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA

XILINX

赛灵思