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XCKU040-3FBVA676E	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：676-BBGA，FCBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 312 I/O 676FCBGA	AMD Xilinx	AMD Xilinx
XCKU040-3FFVA1156E	文件：0 bytes Page：0 Pages	XILINX BGA	XilinxXilinx Inc. 赛灵思赛灵思公司上传：深圳市瑞祥辉半导体有限公司
XCKU060-1FFVA1156C	文件：0 bytes Page：0 Pages	Xilinx 原厂封装	XilinxXilinx Inc. 赛灵思赛灵思公司上传：深圳市华芯电子元器件有限公司
XCKU060-1FFVA1156C	文件：0 bytes Page：0 Pages	XILINX/赛灵思 BGA	XILINX/赛灵思上传：深圳市瑞祥辉半导体有限公司	XILINX/赛灵思
XCKU060-1FFVA1156C	文件：0 bytes Page：0 Pages	AMD/XILINX(赛灵思) BGA	AMD/XILINX(赛灵思) 上传：中天科工半导体（深圳）有限公司	AMD/XILINX(赛灵思)

产品属性

产品编号：
XCKU040-3FBVA676E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Kintex® UltraScale™
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.970V ~ 1.030V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC FPGA 312 I/O 676FCBGA

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