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XCDAISY-CPG196

IC 196 BALL CHIP-SCALE BGA

AMD

超威半导体

XCDAISY-CSG225

IC 225 BALL CHIP-SCALE BGA

AMD

超威半导体

XCDAISY-CSG324

IC 225 BALL CHIP-SCALE BGA

AMD

超威半导体

XCDAISY-CN1140

包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA

Xilinx

赛灵思

XCDAISY-UBVB530

包装:散装 类别:开发板,套件,编程器 配件 描述:XCDAISY-UBVB530

Xilinx

赛灵思

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FPGA 324CSBGA
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更多XCDAISY供应商 更新时间2025-12-22 13:02:00