首页>XCC2662R1FTWRGZRQ1>规格书详情

XCC2662R1FTWRGZRQ1中文资料德州仪器数据手册PDF规格书

XCC2662R1FTWRGZRQ1
厂商型号

XCC2662R1FTWRGZRQ1

功能描述

CC2662R-Q1 SimpleLink??Wireless BMS MCU

丝印标识

CC2662R1F

封装外壳

VQFN

文件大小

2.34055 Mbytes

页面数量

47

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI
数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

更新时间

2025-8-2 15:02:00

人工找货

XCC2662R1FTWRGZRQ1价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
25+
SOIC
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
TELEMECANIQUE
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
询价
xilinx
25+
BGA
6800
询价
TI/德州仪器
24+
QFN
27950
郑重承诺只做原装进口现货
询价
XC
2018+
TO10
6528
科恒伟业!承若只做进口原装正品假一赔十!1581728776
询价
TI/德州仪器
1414+
SOIC
85
原装现货
询价
TI/德州仪器
23+
SOIC
8678
原厂原装
询价
TI
20+
SOIC
19570
原装优势主营型号-可开原型号增税票
询价
TI
13+
QFN
450
原装
询价
24+
N/A
69000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
询价